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金融界2024年11月16日消息，国家知识产权局信息显示，重庆金美新材料科技有限公司取得一项名为“轴承防护罩及真空镀膜设备”的专利，授权公告号CN 222008021 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种轴承防护罩及真空镀膜设备。轴承防护罩包括主体，所述主体包括沿第一方向依次设置的屏蔽部和连接部；其中，所述屏蔽部上设置有容置腔，所述容置腔至少用于容置安装有轴承的轴承座；所述连接部上设置有安装孔，所述安装孔与所述容置腔连通所述安装孔至少用于供辊轴穿过。本申请的轴承防护罩及真空镀膜设备可以解决现有技术中的真空镀膜设备的轴承容易沉积金属原子而发生卡顿的问题。
本文源自：金融界
作者：情报员
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