我们在芯片的设计上,拥有着华为海思这样的全世界顶尖的公司;在于芯片的生产制造方面,我国也是有着中芯国际还有台积电这样的世界顶级代工巨头。可是,我国芯片所在的上游产业链,对于外资企业相当的依赖。并且在芯片底层架构方面,完全被西方“卡脖子”。
简而言之,国内的芯片企业在进行芯片设计之时一定要,经过哪些西方国家进行授权才能够获取公版的结构,才有资格进行下一阶段的研发进程。
还有就是芯片的架构领域,ARM可以说将全世界95%的市场都进行了垄断,不光是华为,甚至就连高通以及苹果这些需要芯片设计的公司,都必须经过ARM的授权才可以。
近期,中国科学院传来捷报,中国科学院上海微系统研究团队成功将8英寸的石墨烯晶圆给成功研发出来了,一旦石墨烯晶圆通过最终测试,中国将会创造一种全新的芯片形态,届时美国在芯片领域的统治地位将会被彻底打破。
据悉,这次研制的8英寸石墨烯晶圆采用碳元素为基石,其效能几乎是硅基芯片的10倍以上。为了防止核心技术被窃取,中国政府严厉禁止石墨烯晶圆物质对外出口,美国不少芯片研究专家对此都无可奈何,即使他们具备实验的条件,但原材料的缺少让其根本无法涉及到碳基芯片这一领域。
正是受到国外的技术垄断和出口限制,近几年我国逐渐加大了在芯片研发领域的投资力度。
在过去的两年内,我国在芯片领域的投资已经达到220亿人民币。
前一段时间,我国又在上海的芯片产业区投资1600亿人民币,用来帮助国产芯片快速崛起,在各项国家政策的支持下,我国芯片行业也慢慢开始好转。
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.