前三季度扭亏为盈，先进封装放量可期，甬矽电子有望持续受益

集成电路行业景气回升，下游需求持续复苏，带动相关公司业绩回暖。集成电路封装领域的龙头甬矽电子（688362.SH），2024年前三季度实现营收25.52亿元，同比增长56.43%；归母净利润为4240.12万元，同比扭亏为盈。

在努力推动业绩回升的同时，甬矽电子积极布局先进封装和汽车电子等领域，产品线不断丰富，新客户拓展顺利，研发投入持续加大。在政策持续加码的背景下，甬矽电子有望持续受益。

前三季度扭亏为盈

公开资料显示，甬矽电子主要从事集成电路的封装和测试业务，产品全部为中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）等先进封装领域具有工艺优势和技术先进性。

2022年下半年以来，受全球消费电子市场需求增速放缓，以及芯片终端用户消化库存等因素影响，半导体行业进入下行周期，甬矽电子的经营业绩也受到一定影响。不过进入到2024年，随着半导体行业整体去库存周期的逐步结束，甬矽电子部分客户所处领域的景气度开始回升，下游客户需求逐步复苏。

甬矽电子表示，受益于集成电路行业景气回升、新客户拓展顺利及部分新产品产能爬坡，公司营收实现快速增长，2024年1-9月营收为25.52亿元，同比增长56.43%，其中第三季度公司实现营收9.22亿元，同比增长42.22%。

同时随着公司营业收入的增长，规模效应逐步显现，毛利率也有所回升，今年前三季度整体毛利率达到17.48%，相比上年同期增加3.41个百分点，实现归母净利润4240.12万元，同比增加1.62亿元，相比上年同期实现了扭亏为盈。

览富财经网注意到，甬矽电子近年来的营收保持平稳增长。2022年至2023年，公司分别实现营收21.77亿元、23.91亿元。并且在今年前三季度，甬矽电子的营业收入已经超过去年全年水平。

2024年前三季度，甬矽电子经营活动产生的现金流量净额为12.16亿元，同比增长184.34%，显示出公司的现金流充裕，公司的经营状况日趋向好。

产品线持续丰富

今年以来，甬矽电子持续推进二期项目建设，扩大产能规模。同时，公司积极布局了先进封装和汽车电子领域，包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线，产品种类日渐丰富，为该公司带来新的增长点。

甬矽电子打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力已经形成，可以缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间，并有效提升品质控制能力，量产规模稳步爬升，贡献了新的增长点。

在先进封装领域，甬矽电子现已搭建起完整的技术人才团队，并进行多项专利布局。Bumping和WLP去年已经通线并实现规模量产，营收规模稳步扩大；Fan-out产品线已经通线，在配合客户做量产前的验证；2.5D项目的设备已全部搬入，目前正在安装调试阶段，预计今年第四季度通线。

在汽车电子领域，甬矽电子的产品在智能座舱、车载 MCU、图像处理芯片等多个领域通

过了终端车厂及Tier 1厂商的认证。在射频通信领域，公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品已实现量产并通过终端客户认证，已实现批量出货。

在客户拓展方面，甬矽电子积极开拓包括中国台湾地区头部客户在内的大客户群并已取得重要突破，为公司业务后续的发展奠定良好基础。

持续投入研发

甬矽电子持续加大研发投入，2024年前三季度公司的研发投入同比增长50.93%，2021年至2023年，该公司的研发费用分别为0.97亿元、1.22亿元、1.45亿元。甬矽电子持续推动相关技术人才引进和技术攻关，针对客户需求进一步提升客户服务能力。

据了解，甬矽电子积极布局扇出式封装及2.5D/3D封装等先进封装领域。芯片制程步入3nm及以下制程，摩尔定律降本效应大幅收敛，先进封装有望乘势而起。事实上，前道制程微缩抑或先进封装均为在单位面积内堆叠更多芯片来获得更强的性能。

先进封装内涵丰富，包括倒装焊、扇入/扇出封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装、Chiplet等一系列概念，本质均为提升I/O密度。根据Yole数据，2023年全球封测市场规模约为857亿美元，其中先进封装占比达到48.8%。通用大模型、AI手机及PC、高阶自动驾驶的发展均要求高性能算力，先进封装作为提升芯片性能的有效手段有望加速渗透与成长。

甬矽电子通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力，并积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D封装工艺，持续提升自身技术水平和客户服务能力。

行业景气回升

2024年以来，全球半导体行业呈现温和复苏态势，集成电路行业整体景气度有所回升，下游需求复苏带动甬矽电子等公司的产能利用率持续提升。

对于行业景气度延续的问题，甬矽电子也表现得较为乐观。公司此前表示，预计今年下半年仍将保持环比增长的态势。从公司的观察看，来自下游LoT的客户需求比较乐观，PA领域预计第四季度将会回暖。

近年来，中国集成电路产业规模持续上升，复合年增速维持在15%以上，景气度有望延续。从政策方面来看，国家持续加大对集成电路领域的支持力度，陆续出台相应政策予以支持，助力相关企业高质量发展。

业内人士表示，集成电路是半导体的核心，长期以来严重依赖进口，在国产化进程加快的背景下，国内集成电路行业拥有非常大的发展空间。此外，国家高度重视集成电路发展，未来政策扶持力度有望持续加码。