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金融界2024年11月19日消息，国家知识产权局信息显示，焦作市凯诺电子有限公司取得一项名为“一种铝基覆铜板加工用表面整平装置”的专利，授权公告号 CN 222016874 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及铝基覆铜板生产技术领域，具体为一种铝基覆铜板加工用表面整平装置，包括箱体，所述箱体的右侧表面固定连接有控制面板，所述箱体的前表面开设有进料口，所述箱体的表面一侧固定连接有支撑板，所述箱体的背面开设有出料口；顶板，所述顶板安装在箱体的顶面。本实用新型通过整平辊能够对铝基覆铜板的表面进行第一次的整平，从而整平效果连续，随后铝基覆铜板移动时顶面会抵触到整平块的下表面，通过整平块能够对铝基覆铜板的顶面进行抵触铺平，从而整体铝基覆铜板的整平效果较好，通过第一伸缩杆和抵触弹簧的设计能够确保整平块能够始终对铝基覆铜板的顶面进行抵触，且整平块的位置不会偏移。
本文源自：金融界
作者：情报员
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