北京
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11月19日，沪深两融数据显示，晶合集成获融资买入额1.30亿元，居两市第107位，当日融资偿还额1.49亿元，净卖出1838.58万元。
最近三个交易日，15日-19日，晶合集成分别获融资买入2.36亿元、1.54亿元、1.30亿元。
融券方面，当日融券卖出0.00万股，净买入0.04万股。
本文源自：金融界
作者：两融君
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