上海
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证券之星消息，11月19日，精工科技（002006）融资买入5543.98万元，融资偿还2587.2万元，融资净买入2956.78万元，融资余额2.9亿元，近3个交易日已连续净买入累计3925.51万元，近20个交易日中有12个交易日出现融资净买入。
融券方面，当日融券卖出6.71万股，融券偿还1000.0股，融券净卖出6.61万股，融券余量8.66万股，近3个交易日已连续净卖出累计7.29万股，近20个交易日中有11个交易日出现融券净卖出。
融资融券余额2.92亿元，较昨日上涨11.72%。
小知识
融资融券：融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加，说明投资者心态偏向买方，市场受欢迎，是强势市场；反之，则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加，说明市场趋向卖方市场；相反，它倾向于买方。
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