半导体“先进封装”并购重组黑马！技术国内唯一，国家大基金重仓

所有投资者注意了！随着AI、大数据、5G 狂飙突进，芯片性能与集成度亟待跃升，传统封装术捉襟见肘。

值此之际，先进封装技术崭露头角，化身半导体产业创新的强劲引擎！

于半导体核心链中，先进封装举足轻重，其能升华芯片性能，乃国内半导体企业突围之匙。

当下，先进封装市场应用规模持续拓展，增速远超传统封装。

至 2026 年，先进封装将与传统封装并驾齐驱，各占半壁江山，且于 2027 年规模可达 572 亿美元，势不可挡！

台积电：先进封装的先锋巨擘！早在 08 年就布局，成立专属部门攻坚，如今约 10% 资本开支力挺。CoWoS、InFO、SoIC 技术矩阵已然成型。

其 2024 年 CoWos 产能暴增 150%，伴随 HBM 演进，2025 年产量或再翻番，英伟达订单占近半壁江山！

国内厂商虽短期获益有限，然早有筹谋，中长期或迎大丰收！

A 股 封测王者紧追先进封装浪潮，全力布局。

并购重组，成深入先进封测之捷径，诸多龙头借此扩土开疆，资本棋局风云变幻，谁将笑傲江湖？

根据以上逻辑，经团队深入产业链分析，挖掘出二家符合以上条件、国家大基金深度持股的潜力的龙头企业，供参考！

第一家，封装领域龙头+半数世界前20强半导体公司合作企业。

公司是半导体封装领域龙头企业，具备第三代半导体封测能力，现有多系列封装形式，与半数世界前20强半导体公司和国内知名半导体公司合作。国家大基金重仓持股。公司拟大手笔收购一家半导体专业测试公司，交易完成后，公司将持有26%的股权。

第二家，国内唯一+并购重组+国家大基金持股。

公司是拥有目前国内唯一某卡的封装技术，并已实现部分销售。为Hua为海思、苹果手机提供封装技术。旗下子公司具备生产高端先进封装芯片能力，年产近60亿颗。国家大基金重仓2.37亿股。这家已经放在公zhong号："青 云 猎 股"，私信888获取。

为快速进军先进封装领域，公司收购了一家规模较大的闪存存储产品封装测试工厂80%股权，目前已完成交割。有望为公司年度业绩增添亮点。

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