北京
分享至
金融界2024年11月21日消息，国家知识产权局信息显示，上海芯密科技有限公司申请一项名为“一种半导体密封橡胶组合物及其制备方法和应用”的专利，公开号 CN 118978777 A ，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体密封橡胶组合物及其制备方法和应用，所述半导体密封橡胶组合物按重量份计，其制备原料包括：氟橡胶生胶80‑150份；填料5‑25份；硫化剂1‑1.4份；所述填料包括预处理的碳化硅，所述碳化硅中的氧元素的含量为10‑16％。通过本发明提供的一种半导体密封橡胶组合物及其制备方法和应用，能够提升半导体密封件的耐等离子和氢氟酸的腐蚀性能，且提高半导体密封件的力学性能。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
