北京时间11月21日,意法半导体(STM.N)在投资者活动现场宣布,公司正和中国晶圆代工厂华虹公司(688347.SH)开展合作。意法半导体CEOJean-MarcChery表示,如果公司失去中国市场份额,将会在激烈市场竞争中削弱竞争力。
意法半导体是欧洲最大的半导体公司之一,也是世界最大的碳化硅芯片供应商之一,拥有特斯拉和吉利等电动汽车品牌客户。公司已在法国、意大利、新加坡、中国、菲律宾、马来西亚等地设立了近15家晶圆制造厂和封测厂,在运行IDM模式同时,也向客户提供晶圆代工服务。
在这场投资者活动上,公司称正和华虹公司开展本地化合作,以更好地服务中国大陆的客户。具体而言,两家公司将在中国大陆就40nm制程MCU,围绕OFT(氧化物填充沟槽,一种半导体制造技术),BCD(集成双极型晶体管、CMOS、功率DMOS晶体管于同一芯片的半导体工艺),以及IGBT(绝缘栅双极型晶体管)开展合作。
负责晶圆制造业务的总裁FabioGualandris在活动现场表示,和国内晶圆代工厂的合作旨在通过互补的方式,加强意法半导体为中国大陆客户服务的能力,并支持半导体区域化和地缘政治方面的要求。他还表示,这有助于让意法半导体实现中国大陆的本地化生产,进而规模化生产半导体器件,以满足本地客户的需要。此外,意法半导体还在与台积电和三星电子开展代工业务合作。
记者致电华虹公司证券部询问相关合作是否属实,公司回应相关合作确实存在,后续会有官方声明发布。
意法半导体CEO在活动现场表示,在中国本地生产制造来支持中国本土客户(ChinaforChina)是意法半导体形成市场竞争力的重要来源之一。在谈及新能源汽车领域时,他对媒体表示:“如果我们放弃中国市场份额,那么行业内的中国代工厂企业将会主导这个市场。这会让它们在国际市场变得更具竞争力。”
FabioGualandris在回答投资者提问时表示,相比其他区域的市场,中国市场的优势很明显,中国市场很大,且具备供应链成本较低的优点,可最小化地缘政治束缚,塑造有韧性的供应链。
2023年,意法半导体曾和中国大陆企业三安光电(600703.SH)合作,在重庆建立了一家合资晶圆制造厂,服务于8英寸碳化硅芯片的制造,第一阶段产能可达5kwpw,第二阶段产能可达10kwpw。另外,意法半导体还在中国深圳设立了封装测试厂。
公司在活动现场表示,其推迟了达到200亿美元营收目标,将目标实现延期至2030年,竞争加剧成为目标延期的主要原因之一。
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