全新的 FlexTwin™ 和新一代 SuperBlade® 最大限度地提高了计算密度,每个机架最多可容纳 36,864 个内核,采用直接芯片液冷技术和升级技术,最大限度地提高了高性能计算性能
加州圣何塞和亚特兰大2024年11月21日/美通社/ --Supercomputing Conference — Supermicro, Inc.(纳斯达克:SMCI)是人工智能/机器学习、HPC、云、存储和 5G/Edge 的整体 IT 解决方案提供商,正在展示其最新的高计算密度多节点解决方案,这些解决方案针对高强度 HPC 工作负载进行了优化。这些系统包括创新的液冷 FlexTwin 2U 4 节点专用 HPC 架构,以及业界领先的 SuperBlade,可在 6U 或 8U 机箱中容纳多达 20 个节点,并提供一系列存储驱动器选项。 每个 SuperBlade 可以为每个节点容纳 NVIDIA GPU,从而加速特定的应用程序。Supermicro 多节点具有共享资源,可提高效率并减少原材料的使用,与标准机架式系统相比,密度显著提高。
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Supermicro 总裁兼首席执行官梁见后 (Charles Liang) 表示:"自 2007 年发布业界首款双系统以来,Supermicro 一直是为高性能计算工作负载开发密度最大、最高效的多节点架构的先驱。新的 FlexTwin 配备了带 P 核的 Intel Xeon 6 处理器或新的 AMD EPYC 9005 处理器,为客户的高性能计算机架规模部署提供了选择。Supermicro 的液体冷却经验、丰富的多节点开发专业知识、机架级集成能力和最新的行业技术相结合,使我们能够为客户提供性能和规模空前的HPC解决方案,帮助解决世界上最复杂的计算挑战。"
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Supermicro 多节点系统,针对 HPC 工作负载进行了优化,包括金融服务、制造业、气候和天气建模、石油和天然气以及科学研究。每个不同的产品系列在设计上都对密度、性能和效率进行了优化组合。
FlexTwin— 全新的双处理器平台,专为液冷多节点架构的最大性能密度而设计,支持最新的 CPU、内存、存储和冷却技术。FlexTwin 专为大规模支持要求苛刻的 HPC 工作负载(包括金融服务、制造、科学研究和复杂建模)而打造,性价比高。以 48U 机架为例,在此机架大小内,FlexTwin 最多可以支持 96 个双处理器节点和 36,864 个内核。
SuperBlade— 高性能、密度优化且节能的架构,每个机架有多达 100 台服务器和 200 个 GPU。直接液体冷却 (DLC) 可以支持使用最高功率 CPU 的服务器,从而以最佳的总体拥有成本实现最低的 PUE。SuperBlade 利用共享的冗余组件,包括电源、冷却风扇、机箱管理模块 (CMM)、以太网和 InfiniBand 交换机以及直通模块,来提供最具成本效益的绿色计算解决方案。根据客户要求,灵活的 SuperBlade 有 6U 或 8U 外形可供选择。
BigTwin— 多功能的 Supermicro BigTwin 可作为 2U-4Node 或 2U-2Node 系统提供。Supermicro BigTwin 共享电源和风扇,从而降低了功耗。BigTwin 配备 Intel Xeon 6 处理器。
凭借其完整的机架集成服务,Supermicro 与客户密切合作,为 HPC 工作负载架构和设计机架和整个数据中心解决方案。在客户的密切参与下对设计进行验证后,Supermicro 可提供现场部署服务,从而缩短部署时间。Supermicro 的制造足迹遍布全球,在美国、欧洲和亚洲设有生产设施。公司每月总共可以生产 5,000 个机架,包括 2,000 个液冷机架,交货周期为数周而不是几个月。
Supermicro 的多节点系统采用最新技术,可增强 HPC 性能。
新一代处理器— 双 Intel® Xeon 6900 系列处理器(P 核最高 500 瓦、128 核)或 AMD EPYC™ 9005 系列处理器(最高 500 瓦、192 核)可用于一系列 Supermicro HPC 服务器。此外,双英特尔至强 6700 处理器(E-cores 最高 330 瓦,144 个内核)也可适用于部分 Supermicro 服务器。
更高的带宽内存— 支持高达 6400MT/s 的 DDR5 可提高内存密集型和内存中计算 HPC 应用程序的吞吐量。采用 Intel Xeon 6 处理器的系统,还支持带宽高达 8800MT/s 的新型 MRDIMM。
直接液体冷却— Supermicro 的完整液体冷却解决方案包括 CPU 和 DIMM 模块冷板、冷却分配歧管 (CDM)、机架内和行内冷却分配单元 (CDM)、连接器、管路和冷却塔,可高效冷却高功率 CPU 并减少热节流情况。在过去的三个月中,Supermicro 已经部署了2,000多个完全集成的液冷机架。
EDSFF 驱动器— 对 EDSFF E1.S 和 E3.S 驱动器的新支持提高了存储密度并提高了吞吐量,为数据密集型 HPC 应用程序提供了更好的存储性能。EDSFF 硬盘的散热设计也比标准存储硬盘更高效,可在空间有限的多节点架构中实现更高的硬盘密度。
Supermicro 参加 Supercomputing Conference 2024
Supermicro 将在 Supercomputing Conference 展览上展示完整的人工智能 (AI) 和高性能计算基础设施解决方案组合,包括我们用于人工智能超级集群 (AI SuperClusters) 的液冷 GPU 服务器。
在我们的展位内剧场观看演讲,客户、Supermicro 的专家和我们的技术合作伙伴将介绍计算技术的最新突破。
欢迎前往 SC24 B 展厅 #2531 号展位参观 Supermicro 的展出。
关于 Super Micro Computer, Inc.
Supermicro(纳斯达克股票代码:SMCI)是应用优化整体IT解决方案的全球领军企业。Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营,致力于为企业、云、 AI 和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新。我们是服务器、AI、存储、物联网、交换机系统、软件和支持服务的整体 IT 解决方案制造商。Supermicro 的主板、电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产,为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。我们的产品由公司内部(在美国、亚洲和荷兰)设计制造,通过全球运营扩大规模提高效率,并进行优化,以提高总体拥有成本 (TCO) 并减少对环境的影响(绿色计算)。获奖无数的 Server Building Block Solutions® 通过我们灵活可重复使用的构建块,为客户提供了丰富的可选系统产品系列,用于优化其确切的工作负载和应用。这些构建块支持全系列外形规格、处理器、内存、GPU、存储、网络、电源和冷却解决方案(空调、自然空气冷却或液体冷却)。
Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是 Super Micro Computer, Inc. 的商标和/或注册商标。
所有其他品牌、名称和商标均为其各自所有者所有。
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