被中国搞破防了？美国半导体行业协会大变脸

【文/观察者网专栏作者 潘攻愚】

“2023年，中国大陆半导体销售市场份额占全球7%。”

上个月，美国半导体行业协会（SIA）发表了《2024美国国家半导体行业报告》，上述数据就出自本报告。

7%，这个数字不仅低于欧盟日韩，而且仅是美国的七分之一。

其实SIA每个月都联合世界半导体贸易统计（WSTS）组织，发布全球区域性半导体销售报告，以7月份数据为例，如下：

从这份表单中我们看到，无论是单月销售数据、全年销售数据还是三个月的均值，中国大陆都稳稳占据全球三成左右的销售额，何以在这份年度重量级的行业报告中变成了7%？

SIA在报告中没有给出具体的数据统计或者计算模型，只是在附录中标明“本报告选择了和波士顿咨询集团（BCG）、牛津经济研究院合作，采用独立调查数据和行业咨询公司数据相结合的计算模式”。

不管如何，7%这个数字过于“魔幻”，距离现实过于遥远。

SIA自诩为美国半导体本土产业最强大，最有话语权的商界联合体。2023年美国半导体销售总额达到2640亿美元，SIA成员占美国半导体行业总销售额的99%。

SIA还以定期选举“轮值话事人”的方式作为行会代表与美国高级政府官员接洽，是美国商务部产业调研的重要帮手，在美国本土政策制定、展会招商、行业咨询方面发挥着举足轻重的作用。

以专业性和权威性著称的SIA何以在这份行业影响度极高的报告中出现如此错误？

我们可以将其称之为“破防式谬误”，SIA正在大变脸。

变脸之一：对华叙事从合作到对抗

长期观察和分析全球半导体数据的业内人士应该熟悉SIA的调性，多年来该组织一直强调开放合作，商贸优先。

2019年美国商务部等多个部门准备对华为使出最严酷“绞杀令”之时，SIA第一时间站出来表示强烈反对（如下图），认为全面断供华为最终会损害美国半导体厂商的利益，而且必定会刺激华为打造全面自主产业链的雄心：“国家安全不能以削弱美国半导体的竞争力为代价。”

2022年，全球“缺芯潮”愈演愈烈之时，美国商务部向50大全球半导体公司、机构、个人发出供应链调研问卷，心智观察所调查阅几十份问卷，发现SIA向美方商务部BIS的反馈最为详实。

在向商务部的陈情书中，SIA以在商言商的口吻，苦口婆心劝诫和教谕美国当局：什么是国家安全？保证供应链的健康稳定就是国家安全的最大福祉。

SIA当时指出，美国半导体行业仅次于美国制药和生物技术行业，需要进入全球市场来资助非常大规模的研发投资，以持续保持美国技术领先于全球竞争对手，即“良性创新周期”。中国是全球最大的单一市场，占2021年美国芯片收入的36%，也是半导体制造设备销售的最大市场。

理性分析先于立场站位，将国家利益置于更广阔、长远的商-政图景中，可以说，当时的SIA代表了对华高科技遏制狂潮中的一股睿智、冷静的力量。

然而，对比2019-2021年的SIA《美国半导体年度报告》，2024年版几乎再无对华合作叙事，美国半导体供应链与世界的关系，也只抽象成了一句“总部位于美国的半导体公司约四分之三的收入来自对国外市场的销售”。

在“供应链再平衡”这一章节中，我们看到了几个小段落，分别是“美国-日本”，“美国-韩国”，“美国-欧盟”，“美国-北美”应如何加强合作关系，连“美国-印度”都有较详细的阐述，而中美合作却在报告中消失了。

如果说开头第一句的谬误有可能是SIA对中国大陆的刻意扭曲的话，那么SIA在未来展望环节中同样不看好中国大陆。报告指出，2022-2032年，美国芯片制造部门的产能将增加203%，而中国只有83%，低于全球平均的108%。

这份数据如果呈堂美国商务部，那就比较尴尬了。参众两院目前在不遗余力抨击中国半导体大肆扩建产线，产能过剩扰乱全球供应链，如果中国大陆的产能增幅连全球平均值都达不到，那么，到底是谁在制造过剩产能扰乱供应链？

在这里，SIA的中国叙事面临着一个困局：如果把中国大陆未来的芯片市场增长率写得比较高，就显得给对方张目，“涨敌方士气”，只能调低数目值；但如果看空中国大陆未来成长性，却又给“产能过剩论”来了一个釜底抽薪。

这种心理上的左右互搏，是SIA主打情绪输出和政治站位，丧失产业观察格局感的表现。

变脸第二：从操弄危机到歌颂繁荣

SIA在报告中用了大量的篇幅歌颂美国《芯片法案》的“丰功伟绩”。

报告提到，自2020年《芯片法案》出台以来，半导体生态系统中的公司已在28个州宣布了 90多个项目，私人投资总额接近4500亿美元。预计在《芯片法案》颁布后的十年内（2022年至2032年），美国的半导体制造能力预计将增长三倍以上，到2032年，美国在先进（小于10nm）芯片制造中的份额将增长到全球产能的28%，并在2024年至2032年期间占据全球总资本支出的28%。相比之下，如果没有《芯片法案》，该报告估计到2032年美国将只占据全球资本支出的9%。

《芯片法案》与全美半导体整体图景

然而，两三年前SIA的叙事调性并不是这样的，他们是靠着警钟长鸣式的谏言出圈的，而且一再告诫美国当局，单边进出口管制会对美国本土半导体行业带来很多不确定性的危害。

37%、12%，这两个数字是不是看起来有些眼熟？

没错，这就是SIA对美国1990年和2020年半导体全球制造份额的对比。

从37%降低到12%，全球成百上千的半导体行业报告纷纷转载这一数据，而且这两个数字之火爆，一度成为拜登和商务部部长雷蒙多各种公开场合的“口头禅”，成了自我警醒和鞭策的最佳引述内容。

2021年，SIA用了事实＋数据进行了逻辑推演，曾表示如果美国维持现行实体清单中规定的限制，将损失8个百分点的全球份额和16%的收入。如果美国完全禁止半导体公司向中国客户销售，实际上会导致技术与中国脱钩，那么将损失18个百分点的全球份额和37%的收入。这些收入下降将不可避免地导致研发和资本支出的大幅削减，以及美国半导体行业1.5万至4万个高技能直接工作岗位的流失。

如果我们再对照被Techinsights并购的IC Insights的有关全球Fabless（设计公司）的升降走势图，能精确地校准美国半导体制造生态链的大众认知感。

SIA有意操弄了“制造能力”，片面夸大了友岸外包代工的那一部分，却有意回避了30多年来美国IDM和Fabless稳中有升，且上升幅度不亚于东亚地区的这一事实。

2015年以来，美国半导体公司占全球市场份额实际上是呈稳定上升态势的，而且上升的幅度（5个百分点）几乎与亚太地区（不含日本）的走势同步吻合，如下图：

这张图直观地反映了全球半导体企业排除掉纯晶圆代工厂之后美国的巨大优势，足足比“假想敌”亚太竞争对手高出了22个百分点的市占率，其中美国的Fabless功不可没。

这个市占率的提升和英伟达、AMD、高通、博通为代表的美国Fabless的快速发展和全球化产业进程的加速过程的时间节点是高度吻合的，因为芯片“外包”的内涵和外延只有在产业全球化这个维度上才有整体性意义。

上述数据已经具备了相当程度的说服力，证明美国半导体产业是全球化分工的最大受益者之一，而绝非受害者或者“蛋糕”被分食者。

SIA已经意识到，当2024年超过500亿美元的公共拨款补贴到各大美国半导体公司（IDM和代工厂为主）之时，如果再向外界渲染产能焦虑、制造空心化就显得不合时宜了。

于是乎，我们看到SIA的大变脸，仅仅过了两年，美国由芯片制造外流大国变成了全球头号支持本土芯片制造的大国，主动靠拢或者贴近美国两党对华半导体主流风向，报告褪去了谏言的成色，成了高歌拜登“德政”的颂圣时文。

余论：SIA的进退失据

如果把最近五年SIA的年度报告做一个合订本，通过文本对比还可以看到不少有趣的变化。

首先，SIA喜欢统计半导体产业的就业附加值，即一个半导体核心从业人员能带动多少周边就业，2020年这个数据是6.9，2024年变成了5.8，也许是SIA看到了AI产业的蓬勃发展对人工的替代。

其次，SIA还夹带了不少私货，留了不少的“暗门”和“机关”。SIA号称代表了99%产值的本土企业，毫无疑问这99%的企业大部分都是设计类企业。如前所述，相比制造体系，美国有着全球半导体产业链门类最齐全、实力最强的设计类企业，SIA着重提阐述，政府补贴的大门已经向foundry（代工厂）逐渐关闭，该到了给设计类企业分蛋糕的时候了。为了达成这一目标，应该重塑WTO全球协作框架的权威性。

SIA表示，其成员致力于确保全球半导体供应链具有弹性，进一步促进进入全球市场，并通过与政府和行业进行更深入的国际合作促进全球贸易的增长。SIA多年前已经预见到，以美国BIS为首的单边进出口管制导致的结果，必然是中国加快全产业链自主可控的节奏。BIS亲自冲上前台，不断褫夺和架空WTO多边协调机制，极大地损害了合作盟友的利益，长远来看害处多多。

也许SIA故意以某些数据的荒谬感警示美国政策制定者，对华脱钩断链不但会让美国本土半导体公司自降身价，连基础性的行业数据也会失真。

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