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金融界 2024 年 11 月 22 日消息，国家知识产权局信息显示，苏州联讯仪器股份有限公司申请一项名为“一种用于芯片测试的测试治具及芯片测试设备”的专利，公开号 CN 118980913 A，申请日期为 2024 年 8 月。
专利摘要显示，本发明提供了一种用于芯片测试的测试治具及芯片测试设备，涉及芯片测试技术领域。基座组件具有可拆卸连接的探针座和 PCB 板。每个第一探针组件可拆卸地安装在探针座上，第一测试探针的一端与 PCB 板接触，另一端与被测芯片接触，且被测芯片通过吸附组件设置于第一探针组件的上方。每个第二探针组件可拆卸地安装在探针座上，第二测试探针的一端与 PCB 板接触，另一端与吸附组件上设置的加热座接触。上述技术方案不仅将用于对被测芯片进行测试的第一探针组件设置成可拆卸地，还将与加热座连接形成回路的第二探针组件设置成可拆卸地，从而可以减少探针更换的操作步骤，大幅减少操作时间，并且能够保证测试治具在探针更换前后的位置一致性。
本文源自：金融界
作者：情报员
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