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金融界2024年11月22日消息，国家知识产权局信息显示，朗姆研究公司取得一项名为“使用原子层沉积(ALD)、抑制剂等离子体和蚀刻的电介质间隙填充”的专利，授权公告号 CN 112400225 B，申请日期为2019年7月。
本文源自：金融界
作者：情报员
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