北京
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金融界 2024 年 11 月 22 日消息，国家知识产权局信息显示，广东芯华镁半导体技术有限公司取得一项名为“一种用于 DVCP 和 AJBT 载板填孔的全自动镀铜生产线”的专利，授权公告号 CN 118714760 B，申请日期为 2024 年 8 月。
本文源自：金融界
作者：情报员
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