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金融界2024年11月22日消息，国家知识产权局信息显示，西安文丰电子科技有限公司申请一项名为“一种多规格联动控制的送料贴片结构及贴片机”的专利，公开号CN 118984586 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明涉及PCB贴装技术领域，具体是一种多规格联动控制的送料贴片结构及贴片机，包括：连接架，所述连接架能够沿PCB板的长度方向往复运动；一号刮板及二号刮板，各设置有两组，并与设置在所述连接架上的调节组件连接，所述一号刮板与二号刮板形成四边形框板，且所述一号刮板的端部设置有延伸部；封堵板，滑动设置在形成于所述一号刮板上的通孔内，所述通孔的长度大于所述封堵板的长度；触发机构，连接所述封堵板，所述触发机构包括与所述连接架连接的弹性组件及抵接组件，所述弹性组件与所述抵接组件配合，能够在所述连接架运动至行程端部时带动所述封堵板运动，使所述通孔下端部导通或者封堵，实现重复刮涂，使原料被有效利用。
本文源自：金融界
作者：情报员
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