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金融界2024年11月22日消息，国家知识产权局信息显示，江苏卓胜微电子股份有限公司取得一项名为“晶圆偏移检测装置及系统”的专利，授权公告号 CN 222027635 U，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本申请公开了一种晶圆偏移检测装置及系统，属于半导体技术领域。所述晶圆偏移检测装置包括：卡盘，包括承载面，用于承载晶圆；多个第一偏移检测传感器，均匀分布在所述卡盘的周侧，多个所述第一偏移检测传感器位于一个圆周上，且所述圆周的中心点与所述承载面的中心点重合，所述圆周的半径与所述晶圆的半径相同。本申请能够能够精确及时地检测晶圆是否发生偏移，提高晶圆的良率。
本文源自：金融界
作者：情报员
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