2025年深圳国际半导体产业展览会|半导体制造设备材料与核心部件

2025年深圳国际半导体产业展览会

时 间：2025年9月23～25日

地 点：深圳国际会展中心(宝安新馆)

作为全球半导体科技领域的一次璀璨盛会，犹如一颗璀璨的明珠，镶嵌在创新之都——深圳的繁华之中。这场展览会不仅汇聚了来自世界各地的顶尖半导体企业和科研机构，更是一场智慧与技术的盛宴，展现了半导体产业的最前沿成果与未来趋势。

届时，展览会将通过宏大的展馆布局、精心的展区划分，全面呈现半导体产业链的各个关键环节。从原材料的提纯与制备，到芯片的设计、制造与封装测试，再到各类半导体器件的应用与解决方案，每一个环节都将有详尽的展示与解读。同时，展会还将特别设立创新技术展示区，集中展示那些引领行业变革的新兴技术与产品，如人工智能芯片、5G通信芯片、物联网传感器等，让观众在领略科技魅力的同时，也能洞察到半导体产业的未来发展方向。

展览范围：

◆ IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；

◆ 晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等；

◆ 集成电路制造：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；

◆ 半导体设备制造：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等；

◆ 封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；

◆ 第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；

◆ 半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；

◆ 电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等；

此外，展览会期间还将举办多场高端论坛与研讨会，邀请国内外知名专家学者、企业家和行业领袖，就半导体产业的最新动态、发展趋势、技术创新以及市场机遇与挑战等话题进行深入探讨与交流。这些活动不仅为参展商与观众搭建了一个高端的交流平台，更为推动全球半导体产业的协同发展注入了新的活力与动力。
2025年深圳国际半导体产业展览会，将以其独特的魅力与深远的影响，成为推动全球半导体科技创新与合作的重要力量，为半导体产业的繁荣发展写下浓墨重彩的一笔。