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金融界2024年11月23日消息，国家知识产权局信息显示，晶通（高邮）集成电路有限公司取得一项名为“一种晶圆清洗箱”的专利，授权公告号 CN 222036086 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆清洗领域，尤其一种晶圆清洗箱，包括装置外壳、清洗框和喷淋头，装置外壳的内部设置清洗框，清洗框的内部设置电动推杆，支撑底板的左右两侧设置支撑弧板，支撑弧板的一侧设置连接杆，连接杆的一侧与清洗框的内壁连接，装置外壳的上端设置喷淋头，装置外壳的下端设置喷淋液回收箱，本实用新型的有益效果是通过喷淋头的喷淋和超声波换能器的作用，能够有效地清洗晶圆表面的杂质颗粒，提高清洗效率；喷淋液回收箱和循环管的设计使得喷淋液可以循环使用，减少水资源的浪费；电动推杆和螺纹杆的设计使得晶圆的放入和取出更加方便，提高了操作的便捷性。
本文源自：金融界
作者：情报员
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