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金融界11月24日消息，国芯科技研发的高性能 AI MCU 芯片新产品 CCR7002 近日在公司内部测试中获得成功。该芯片是与赛昉科技共同研发推出，采用多芯片封装技术，集成高性能 SoC 芯片子系统与 AI 芯片子系统。SoC 子系统搭载 64 位高性能四核 RISC-V 处理器，AI 子系统采用 32 位低功耗 RISC-V 处理器且集成 NPU 神经网络处理单元。CCR7002 具有丰富外部和高速接口，支持 Linux 操作系统，集成 GPU 等，可应用于工业控制等领域。公司和赛昉科技共同拥有其知识产权，此次成功丰富了产品线，完善了布局，提高了竞争力，但目前仅内部测试成功，尚未完成第三方检测，后续客户使用可能存问题，存在不确定性。
本文源自：金融界AI电报
作者：电报君
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