车载芯片再遇“断供”危机？头部车企加速研发布局，摆脱国外依赖

红鑫科普社导读

最近，汽车芯片行业正在经历一场“标准化革命”，中国计划在2025年前推出超过30项汽车芯片的重点标准。

这可不是简单的数字游戏，而是为了摆脱对外部供应商的依赖，提升自主研发能力。

汽车芯片标准加速制定

在过去的几个月里，汽车芯片产业的标准制定工作在中国加快了步伐。根据规划，中国将在2025年前制定出30项以上的汽车芯片重点标准，到了2030年，相关标准将达到70项以上。

这个标准的制定不仅是为了规范行业，更是为了提升自主研发的能力，从根本上减少对外部供应商的依赖。

“断供”危机浮出水面

与此台积电的“断供”危机也开始影响到汽车行业。作为全球最大的半导体代工厂，台积电为多个汽车芯片品牌提供代工服务，比如地平线的征程6系列芯片就是由台积电生产的。

台积电此前向美国商务部提交的材料中明确表示，将对运往中国的芯片实施出口限制，从11月11日开始，将不再供应7nm及更先进制程的芯片产品。

影响深远的出口限制

这一限制令对中国汽车产业来说无疑是一记重拳。以高端智能汽车为例，其核心竞争力之一便是车载芯片的智能化水平，而这又高度依赖于先进制程工艺的支持。

台积电7nm制程工艺的芯片正是许多高端智能汽车的核心芯片，如果无法保障供应，那么整个汽车产业链可能会受到波及。

根据中汽协的数据，传统燃油车搭载的芯片数量大约在200—300颗，而新能源汽车则在500—800颗左右，L5级别的自动驾驶汽车所需的芯片数量可能更是超过1200颗。

可以想象，如果台积电无法供货，那么那些原本计划在年底前上市的高端智能汽车将面临“断供”的风险。

自主研发与合作开发并重

面对芯片供应链的不确定性，东方大国也开始加速自主研发和产业布局。虽然在芯片制造环节，我们仍然落后于国际巨头，但在设计和封测环节，我们还是具备一定能力的。

以华为为例，其在智能驾驶芯片领域已经取得了不小的进展，虽然还无法与顶尖厂商抗衡，但至少在自主研发上走出了可喜的一步。

再加上国家政策的支持，相信很快会有更多的企业加入到自主研发的队伍中来。

各大车企也在这段时间纷纷作出布局，有的选择与国内外的芯片企业合作开发，也有的选择自主研发，两种方式可以说是此消彼长，各自展现出独特的魅力。

从长远来看，自主研发无疑是最符合中国国情的发展道路，因为只有掌握了核心技术，我们才能真正拥有话语权，不至于在关键时刻受到制约。

而合作开发也同样重要，它可以让我们在短时间内快速获得一些关键技术，同时也能为未来可能出现的技术壁垒做好铺垫。

自主研发的加速推进将为中国的汽车产业注入新活力。大家觉得这样的标准制定能否真的改变现状？快来留言讨论一下！