江苏
分享至
快科技11月24日消息，在如今的游戏CPU市场，AMD凭借着X3D系列可谓是风生水起，最新推出的9800X3D也是炙手可热的产品，在二手平台上都需要溢价购买。
据媒体报道，AMD近期提交了一项新专
利，展示了未来可能采用的"多芯片堆叠"技术，通过使芯片部分重叠来实现紧凑的芯片堆叠和互连。
报道称，AMD的新方法将通过重叠的小芯片减少组件之间的物理距离，最大限度地减少互连延迟，并实现不同芯片部分之间的更快通信。
而且还能提高接触区域的效率，为更多的核1ttt.lalary.com心数、更大的缓存以及增加的内存带宽腾出空间，从而在相同的芯片尺寸内实现性能的显著提升。
这种设计还将改进电源管理，因为分离的小芯片允许通过电源门控更好地控制每个单元。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
