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金融界2024年11月25日消息，国家知识产权局信息显示，江苏晶利恒半导体科技有限公司取得一项名为“种碳化硅衬底片剥离装置”的专利，授权公告号 CN 222039114 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种碳化硅衬底片剥离装置，涉及碳化硅衬底片加工领域。一种碳化硅衬底片剥离装置，包括加工台，所述加工台上转动连接有下驱动齿轮和固定连接有支撑架，所述下驱动齿轮上固定连接有下真空吸附台，所述下真空吸附台的正上方设有上驱动齿轮。通过将碳化硅衬底片固定在下驱动齿轮和上驱动齿轮之间，通过下驱动齿轮、上驱动齿轮和驱动齿轮辊，通过驱动驱动齿轮辊来驱动下驱动齿轮和上驱动齿轮进行一起转动，且上驱动齿轮在升降的过程中始终与驱动齿轮辊保持啮合状态，从而减少了驱动电机的使用数量且转动速度相同，通过活动U型架的继续滑动从而来对碳化硅衬底片进行全面剥离，结构简单，减少了驱动机构的使用，节约了使用成本。
本文源自：金融界
作者：情报员
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