半导体黑马即将爆发！国家大基金重仓2.37亿股，投资者要关注！

随着人工智能、智能驾驶、算力的飞速发展，

对芯片性能的要求越来越高，传统的封装技术已经难以满足需求。

先进封装技术应运而生，不仅是发展AI等芯片的必需工艺，更为国内实现突破卡脖子的重要“弯道”。

作为半导体产业链上核心的一环，先进封装技术能够进一步提升芯片性能，市场规模不断扩大。

根据Yole数据，2016-2021年全球先进封装市场复合年均增速达7.9%，2021年市场规模为321亿美元；Yole预计在2027年达到572亿美元的规模，对应2021-2027年复合年均增速高达10.1%，高于传统封装市场增速。

台积电早已入局先进封装，早在2008年便成立集成互联与封装技术整合部门入局先进封装，近年10%资本开支主要用于先进封装，目前已形成CoWoS、InFO、SoIC技术阵列。

TrendForce集邦预计2024年台积电CoWos产能年增150%，至2025年成主流后年增长率达70%，其中英伟达需求量达半壁江山，随着HBM技术发展，2025年产能有望翻倍。

中信证券认为，先进封装技术是AI底层驱动技术的一大重要发展方向，已成为“后摩尔时代”“超越摩尔”的重要路径。

A股封测龙头也紧跟先进封装发展趋势，全面战略布局。

并购作为布局先进封测领域的最快方式之一，成为一些封测龙头扩大市场的优先选项。

依据以上逻辑，经过研究，得出2家符合以上条件、被国家大基金重仓的龙头

第一家，国内最大封测企业

它在先进封装领域处于领先地位，掌握了Chiplet、WLP、SiP、Fanout、3D堆叠等先进封装技术，与大多数世界前20强半导体企业和国内知名半导体公司合作。国家大基金重仓。它拟以现金超13亿元收购半导体专业测试公司，交易完成后，它将持有26%的股权。

第二家，国内唯一

它是国内唯一具有某卡封装技术的厂商，已实现部分销售。为华为海思、苹果提供芯片的封装。在先进封装领域，掌握了WLP、2.5D/3D、SIP、Flip Chip等先进封装技术。国家大基金重仓2.37亿股。为快速进军先进封测领域，它收购了一家从事先进闪存存储产品封装测试工厂80%的股权，交易已完成，有望为公司业绩增加亮点。

为了避免打扰到主力布局!这只强势标的名称，就不在这里讲了!

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