Q4全球半导体资本支出同比增长31%

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

半导体资本支出（CapEx）在2024年上半年有所下降，但从2024年第三季度开始趋势转为正值。

国际半导体产业协会（SEMI）近日在2024年第三季度半导体制造监测（SMM）报告中宣布，2024年第三季度全球半导体制造业表现出强劲势头，所有关键行业指标两年来首次出现环比增长。增长受到季节性因素和对AI数据中心投资的强劲需求的推动，然而，消费、汽车和工业领域的复苏速度较慢。预计增长趋势将持续到2024年第四季度。

SEMI指出，在2024年上半年下滑之后，电子产品销售额在2024年第三季度反弹，环比增长8%，预计2024年第四季度环比增长20%。IC销售额在2024年第三季度也环比增长12%，预计2024年第四季度将再增长10%。总体而言，预计2024年IC销售额将增长20%以上，主要受存储产品的推动，因为价格全面上涨以及市场对数据中心内存芯片的强劲需求。

与电子产品销售类似，半导体资本支出（CapEx）在2024年上半年有所下降，但从2024年第三季度开始趋势转为正值。2024年第三季度，与存储相关的资本支出环比增长34%，同比增长67%，反映出内存IC市场与去年同期相比有所改善。预计2024年第四季度，半导体总资本支出将较2024年第三季度水平增长27%，同比增长31%，其中与内存相关的资本支出同比增长39%，领先于这一增长。

半导体设备部门保持强劲，表现优于此前预期，这得益于来自中国的大量投资以及对高带宽内存（HBM）和先进封装的支出增加。2024年第三季度，晶圆厂设备（WFE）支出同比增长15%，环比增长11%。中国的投资继续在WFE市场中发挥重要作用。此外，2024年第三季度，测试、组装与封装部门分别实现了令人印象深刻的同比增长，分别为40%和31%，预计这一增长将持续到今年剩余时间。

2024年第三季度，晶圆厂产能达到每季度4140万片晶圆（以300毫米晶圆当量计算），预计2024年第四季度将增长1.6%。晶圆代工厂和逻辑相关产能继续呈现强劲增长，2024年第三季度增长2.0%，预计2024年第四季度将增长2.2%，这得益于先进节点和成熟节点的产能扩张。存储容量在2024年第三季度增长了0.6%，预计2024年第四季度将保持同样的增长速度。这一增长是由对HBM的强劲需求推动的，但部分被工艺节点转换所抵消。

经历了2022年至2023年的周期低潮后，受益于新一轮AI浪潮的来临、市场需求回暖以及终端创新赋能等因素，半导体行业正处于温和复苏中。随着盈利能力的提升，行业内上市公司为寻找新的成长机遇，助力公司做大做强，纷纷选择并购重组，加快资源整合、加强战略协同。

从刚刚披露结束的三季报业绩来看，半导体行业今年前三季度业绩表现亮眼，多家公司经营业绩实现高增长。华福证券研报显示，2024年前三季度，半导体行业相关上市公司的营业总收入为3776.91亿元，同比增长22.84%；归母净利润为257.31亿元，同比增长42.58%。66家企业归母净利润实现同比增长，占比达到43.14%，较去年同期增长11.76个百分点。其中，全行业有30.72%的公司实现同比50%以上的增长，较去年同期增长15.69个百分点，还有10.46%的公司实现扭亏为盈，较去年同期增长0.65个百分点。多家公司表示，市场需求持续复苏和行业景气度逐渐回升成为业绩增长的主要原因。

全球半导体销售也在强势回暖。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2024第三季度全球半导体销售额为1660亿美元，同比增长23.2%，环比增长10.7%，季度销售额创2016年以来最大增幅。国家海关总署数据显示，2024年前10个月，我国集成电路出口9311.7亿元，同比增长21.4%。“半导体行业景气度迎来复苏，增长势头有望延续。”东莞证券分析师刘梦麟表示，往后看，AI和汽车智能化渗透率提升有望进一步带动半导体需求复苏。

与此同时，利好政策频出也为半导体行业的并购重组送上暖风。今年以来，证监会先后出台“支持科技十六条”“科创板八条”“并购六条”等政策措施，引导更多资源要素向新质生产力方向聚集。今年以来，A股市场共有58家半导体行业上市公司披露并购事件，较去年同期的41家增长41.46%。

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