北京
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11月25日，据同创伟业微信公众号消息，苏州联结科技有限公司（以下简称“联结科技”）近日宣布完成天使轮融资。本轮融资由同创伟业领投，同创伟业合作机构中新产投以及上市公司华光新材等知名投资机构跟投。
据了解，本轮融资所得资金将主要用于扩产、研发等，以加速公司在半导体封装材料领域的技术创新和市场拓展。
资料显示，联结科技成立于2024年1月30日，是一家半导体封装材料及解决方案厂商。公司致力于中高端陶瓷基板等产品的开发与服务，产品广泛应用于光通讯、半导体激光器、汽车电子、微波和射频、智能传感、国防工业等多个领域。
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