北京
分享至
金融界2024年11月26日消息，国家知识产权局信息显示，安徽星道智能科技有限公司取得一项名为“一种便于拼装的砼结构地砖”的专利，授权公告号CN 222044845 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示， 本实用新型涉及砼结构地砖技术领域，公开了一种便于拼装的砼结构地砖，包括地砖主体，所述地砖主体的上表面呈方形，所述地砖主体的相邻两侧壁设置有连接销，所述地砖主体的其余两侧壁开设有连接槽。通过设置连接销和连接槽在将后块地砖主体的连接槽朝向前块地砖主体的连接销盖住时，可以将相邻的两块地砖主体进行拼装，并且由于设置的定位块会卡装到定位槽内，使得相邻的两块地砖能够紧密连接，结合铺于地面的混凝土，能够使连接销和定位块进一步分别与连接槽和定位槽连接，增强相互间的粘接强度，使得地砖主体相互间扣住，在地砖主体铺设完毕后，可以避免地砖主体松动或起翘，从而延长地砖主体的使用时长。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
