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金融界2024年11月26日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市大族数控科技股份有限公司申请一项名为“激光切割方法及激光切割设备”的专利，公开号 CN 119016890 A，申请日期为 2023年5月。
专利摘要显示，本发明涉及一种激光切割方法及激光切割设备，该方法包括：控制所述激光加工装置以第一模式工作；在第一模式中，激光加工装置以第一速度沿第一切割路径切断目标物体，以使目标物体的第一部分和第二部分分离；控制激光加工装置以第二模式工作；在第二模式中，激光加工装置以第二速度沿第二切割路线对第一部分的边缘进行切割；第一切割路径和第二切割路径之间的间距大于零且小于或等于激光加工装置的光斑的直径；第一速度大于第二速度。在本发明中，先以第一模式工作，以快速切断目标物体，然后再以第二模式工作去除第一模式工作时所产生的碳化部分，这样可以避免第二模式工作时产生新的碳化部分，进而避免切割后产品保留区被碳化。
本文源自：金融界
作者：情报员
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