北京
金融界 2024 年 11 月 27 日消息，国家知识产权局信息显示，重庆美利信科技股份有限公司申请一项名为“一种可钎焊的低导热高压铸造铝合金及其制备方法”的专利，公开号 CN 119020640 A，申请日期为 2024 年 8 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种可钎焊的低导热高压铸造铝合金及其制备方法，铝合金含有百分比质量的以下组分，0.6～1.6 重量％的锰；最多 0.12 重量％的硅；1.8～6.5 重量％的镍；0.2～1.3 重量％的铁；0.02～0.1 重量％的铬；0.1～0.15 重量％的钛；0.15～0.35 重量％的钒；最多 0.03 重量％的硼；最多 0.12 重量％的镁；最多 0.02 重量％的铜；0.15～0.45 重量％的钙；最多 0.02 重量％的锌；单个杂质元素最多 0.05 重量％杂质元素总和低于 0.15 重量％其余为铝。本发明的铝合金具有较高的固液相温度，固相线大于等于 625℃。且具有良好的可铸造性，流动性和抗热裂性与常规的铸造 A356 合金相当，在铸态屈服强度大于 100MPa，同时具有 8.0％以上的断裂延伸率 A，以及大于 230MPa 的抗拉强度。
本文源自：金融界
作者：情报员
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