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金融界2024年11月27日消息，国家知识产权局信息显示，武汉创新特科技有限公司申请一项名为“一种低应力水平化学镀铜液及其制备方法”的专利，公开号 CN 119020764 A，申请日期为 2024 年 8 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种低应力水平化学镀铜液及其制备方法，每升化学镀铜液由以下原料组成：可溶性铜盐 7‑15g、络合剂 10‑30g、稳定剂 0.01‑0.03g、还原剂 4‑8g、改性加速剂 0.05‑0.1g、表面活性剂 0.05‑0.2g、余量为水，用 pH 调节剂调节 pH 至 10‑12。该镀铜液通过对碳纳米管进行特定的改性，制备得到改性加速剂，然后再与所到特定含量的络合剂、稳定剂、还原剂、表面活性剂进行复配，最后再用 pH 调节剂调节镀铜液的 pH 值，使制备得到的镀铜液具有良好的稳定性、较低的工作温度低和较高的沉积速率，同时显著降低镀铜层内应力，且镀铜层与基板之间具有较高的结合力，有效解决了由于镀铜层内应力过高而导致的镀铜层的脱落，提高了 PCB 板的使用寿命，具有良好的应用前景。
本文源自：金融界
作者：情报员
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