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金融界2024年11月27日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种晶圆厚度测量设备”的专利，授权公告号CN 222048965 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种晶圆厚度测量设备，包括工作盘及转动装置，工作盘的一面连接转动装置，工作盘背向转动装置的一面用于放置陶瓷盘，陶瓷盘背向工作盘的一面用于放置若干个晶圆，工作盘内设置真空电磁阀，所述工作盘设置定位气缸、支架及若干个固定柱，支架连接测量气缸，测量机构包括若干个晶圆测量头，固定柱的顶端设置第一传感器、第二传感器第三传感器及第四传感器通过设置真空电磁阀对陶瓷盘进行吸附，使得陶瓷盘的位移过程平稳，通过设置第一传感器、第二传感器、第三传感器、第四传感器、定位气缸、定位块及测量气缸，使晶圆的测量位置更加精准，通过设置若干个晶圆测量头，对晶圆上的多个点位同时进行精准测量。
本文源自：金融界
作者：情报员
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