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金融界2024年11月27日消息，国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“检测组件、电路板、电子设备及检测流体参数的方法”的专利，公开号CN 119022986 A，申请日期为2023年5月。
专利摘要显示，本公开是关于一种检测组件、电路板、电子设备及检测流体参数的方法。所述检测组件包括：控制模块；第一检测电路，第一检测电路用于感测待检测位置的流体参数，其中，第一检测电路的输出端与控制模块的第一输入端连接，以将流体参数传输至控制模块。本公开的检测组件可以通过第一检测电路感测待检测位置的流体参数，并将该流体参数传输到控制模块，这样维修人员可以仅通过查看控制模块中的流体参数来获知待检测位置处关于流体的情况。
本文源自：金融界
作者：情报员
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