IC设计大厂联发科宣布,有七篇论文入选2025国际固态电路研讨会(2025 ISSCC),五篇来自台湾总部研发团队,是台湾20篇获选论文获选篇数最多单位,也是唯一获连续22年论文入选殊荣的台湾企业。至今累积超过百篇论文入选。
联发科表示,公司与旗下专精于人工智能领域的研究单位联发科新基地,另有十篇论文分别入选人工智能领域中全球顶尖的国际学术会议,包含Google Scholar AI领域排名第一的神经消息处理系统大会(Conference on Neural Information Processing Systems,NeurIPS)。2024年大会论文名单含联发科技、联发创新基地与不同学术单位合作的五篇论文。
另外,联发创新基地还有两篇论文入选于Google Scholar AI领域排名第三的国际机器学习会议(The International Conference on Machine Learning,ICML);而在录取率仅24%的计算机视觉与模式识别会议(Computer Vision and Pattern Recognition,CVPR),也有三篇由联发科与学术单位合作的论文入选。
联发科集团2024年共计17篇论文入选全球顶尖的国际学术会议,九篇为联发科技集团独立发布,研究内容涵盖大语言模型无目标学习、类神经网络高端优化器、形象处理与计算机视觉、人工智能系统、生成式AI边缘运算、超高速传输界面、先进无线射频及电源管理芯片等技术,致力移动通信、高效运算、边缘AI、云计算AI等领域的技术应用发展,展现创新坚实的前瞻技术实力。
联发科研发不遗余力,致力关键技术投入及前瞻技术开发,近年每年的研发投资金额超过千亿新台币,并长期与海内外顶尖学术机构产学合作,积极投入产业国际标准制定等组织,拓展产业影响力及技术领先的领导地位。
(首图来源:联发科)
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