广东
聚焦:人工智能、芯片等行业
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每日芯报
1127期
❶小米2025年将推出自研3nm SoC芯片，挑战高通市场地位
小米计划于2025年正式发布自研的3nm SoC芯片，此举可能改变安卓智能手机市场的竞争格局。长期以来，小米等安卓手机制造商主要依赖高通和联发科的芯片。然而，小米的自研芯片将有助于提高其自给自足能力，并在市场中脱颖而出。据悉，小米已经完成首款3nm芯片的流片，并准备在2025年量产。这一决策标志着小米在半导体领域的重大投资，也是中国减少对外部技术依赖的一部分。此外，小米还计划在研发方面加大投入，专注于人工智能、操作系统改进和芯片等核心技术。（爱集微）
❷顺丰“丰翼方舟150”量产无人机亮相，载重50公斤续航20公里
11月27日，顺丰展示了其最新研发的“丰翼方舟150”量产无人机。这款无人机具备50公斤的载重能力和20公里的航程，能够在偏远山区、岛屿等复杂地形中高效运行，特别是在同城即时配送物流场景中表现卓越。采用先进的多旋翼设计，确保了飞行的稳定性和效率，不仅加强了顺丰立体化物流网络，还在特色经济和应急救援任务中扮演重要角色。（快科技）
❸耀宇视芯完成数千万元A轮融资
XR空间计算芯片制造商耀宇视芯日前完成数千万元A轮融资，本轮投资由国晨创投领投（国晨为达晨财智旗下基金），跟投方包括亿泓投资（亿道信息子公司）、Rokid、敦鸿资产及老股东星纳赫。融资资金将主要用于一代芯片的量产，以及二代芯片的前期投入，涵盖IP采购与算法设计。（科创版日报）
❹台积电高雄2纳米厂举行装机仪式，苹果、AMD有望成为首批客户
台积电位于高雄的2纳米新厂于11月26日举行了设备进机典礼，创下三项纪录：一是台积电在高雄的首座12英寸厂开始装机；二是进机时间比预期提前了超过半年；三是高雄厂量产后将与新竹宝山2纳米厂形成南北生产链，预计苹果、AMD等大厂将成为首批客户。台积电的这一动作标志着其正式从建厂阶段转向生产阶段，预计将推动南台湾高科技产业链的成熟发展。台积电对2纳米制程的需求持乐观态度，预计其产能将超过3纳米。此外，台积电在高雄的至少五个建厂计划也将促进地方经济增长。（爱集微）
海外要闻
❶ 苹果自研5G基带性能不及高通，iPhone信号问题仍无解
据The Information报告，苹果即将推出的iPhone 17 Air将配备苹果自研的5G基带，这是继iPhone SE 4之后第二款使用苹果自研5G基带的手机。然而，据爆料，这款自研5G基带在性能上不及高通的基带，其峰值速度较低，蜂窝网络连接能力略不可靠，并且不支持5G毫米波。自2019年收购英特尔智能手机调制解调器业务以来，苹果一直在努力研发自己的基带，以期摆脱对高通的依赖。（快科技）
❷ 英特尔成都封装测试基地扩容，将新增服务器芯片产能
11月26日，英特尔高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐称，扩容成都封装测试基地。一是新增服务器芯片产能，使成都封装测试基地能覆盖从客户端到服务器芯片各类产品，广泛满足中国市场的需求，并大幅缩短响应客户的时间，提升供应链的韧性；二是设立一站式客户解决方案中心，打造一个推动企业数字化转型的全方位平台。这两项建设将加速本地产业链配套，加大并深化对中国客户的支持。（36氪）
❸ Neuralink获准测试机械臂
Neuralink宣布，公司已获准测试通过脑机接口（BCI）技术控制机械臂的可能性，并将这项新研究名为“CONVOY”。其在X平台上发文称：“我们很高兴地宣布，新一轮的可行性试验已经获批并启动，目标是利用N1植入设备将脑机接口（BCI）的控制扩展到研究性辅助机械臂上。这不仅是恢复数字自由的重要第一步，也是恢复身体自由的重要第一步。”（每经网）
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