芯片新竞赛，开打！

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韩国传统上不愿向其半导体行业提供直接的财政支持，但该国宣布了包括补贴在内的一系列新措施，以加强该行业。分析人士指出，日本最近公布的半导体支持计划是这一政策转变背后的主要影响因素。

11 月 22 日，日本公布了一项 10 万亿日元（670 亿美元）的经济刺激计划，旨在振兴其半导体产业。该计划包括为下一代半导体研究和功率芯片制造提供 6 万亿日元的补贴，以及通过投资担保和贷款提供 4 万亿日元的财政援助。

日本政府还为国内晶圆代工厂 Rapidus 提供额外资金，该公司的目标是到 2027 年量产 2 纳米芯片。Rapidus 由八家日本主要公司创立，是日本重新夺回半导体主导地位的核心。上世纪 80 年代，日本曾保持这一地位，之后随着美日半导体协议的签署，日本半导体行业开始衰落。

韩国半导体行业虽然在存储芯片领域占据主导地位，但也面临着越来越多的挑战，有人将其与日本早期的困境相提并论。来自中国低成本竞争对手的压力正在压低全球存储芯片价格。虽然韩国在高带宽存储 (HBM) 芯片方面保持了竞争优势，但它在系统半导体和人工智能芯片方面仍然落后，而这两项技术是未来增长的关键。

全球范围内，半导体霸主地位的竞争愈演愈烈。美国通过2022年《芯片与科学法案》承诺向国内芯片制造和下一代技术开发（包括人工智能和量子计算）投入520亿美元。

中国已制定了“新基建”和“半导体崛起”战略，到 2030 年实现 70% 的半导体自给率。北京还通过“国家集成电路产业投资基金”为国内芯片制造商调动了大量资金支持。

欧盟也出台了《欧盟芯片法案》加入到这场竞争中，目标是到2030年占据全球半导体市场的20%。欧盟计划拨款430亿欧元（460亿美元）用于扩大先进芯片的生产能力。

随着中美半导体紧张局势升级，尤其是唐纳德·特朗普可能重返总统职位，以及日本和台湾加大竞争力度，韩国越来越担心失去在全球半导体领域的立足点。

经济财政部的一位官员承认，情况越来越紧迫。这位官员表示：“政府的半导体政策传统上侧重于税收优惠和基础设施，但人们对这些政策是否充分的担忧一直存在。日本激进的补贴计划加剧了这些担忧，促使我们重新评估我们的做法。”

韩国将扩大半导体设施和研发投资的税收优惠

韩国政府计划扩大对半导体公司设施和研发（R&D）设备投资的税收支持。它还宣布承诺承担龙仁和平泽半导体集群地下输电线路的大部分成本。

11月11日，在韩国半导体产业协会大楼举行的产业竞争力部长级会议期间。27日，政府公布了“加强半导体生态系统支持计划”。

该计划包括大幅增加半导体研发和设施投资的税收抵免。具体来说，政府的目标是提高半导体公司国家战略技术投资的税收抵免率。确切的增长百分比将与国民议会协商确定。

此外，政府打算将研发设备纳入国家战略技术投资税收抵免的资格。目前，研发设备和类似设施不享受此项福利。从明年开始，覆铜板（CCL）用铜箔和锡锭等半导体制造必需的关键原材料也将被征收分配关税。

为了支持龙仁和平泽半导体集群地下输电线路的建设（占3万亿韩元基础设施项目成本的60%），政府已承诺承担很大一部分费用。它还计划提高目前每个集群500亿韩元的上限，以支持国家先进战略产业集群，从而采取额外的融资措施。

政府仍然致力于先前宣布的财政支持计划。其中包括韩国开发银行提供的4.25万亿韩元低息贷款计划以及2025年总计14万亿韩元的半导体产业政策融资。政府还计划明年投资200亿韩元用于系统半导体合作增长基金。

https://www.chosun.com/english/national-en/2024/11/27/QJX2SF6XPFBATI2UJO2KSVQFKI/

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