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金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳卓飞同创科技有限公司取得一项名为“一种2.4G射频通讯的集成电路模块”的专利，授权公告号CN 222053669 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型属于集成电路领域，尤其是一种2.4G射频通讯的集成电路模块，针对现有的由于电路板块本身的散热效果较差，且在运行时会产生大量的热量，若长时间在高温度的使用下，进而就会导致电路板块的严重损耗，不仅影响了运行性能，还缩短了使用寿命问题，现提出如下方案，包括固定板块，所述固定板块的顶部设置有模块本体，所述模块本体的顶部设置有散热盒；所述散热盒的顶部连通有散热管，所述散热管的内壁固定安装有排热扇，所述散热盒的底部开设有多个与模块本体相对应的散热孔。本实用新型在使用时，有利于提高模块本体的散热效果，防止模块本体长时间在高温度的使用下，出现严重损耗的现象，避免影响运行性能，增长了使用寿命效果。
本文源自：金融界
作者：情报员
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