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金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海美维科技有限公司申请一项名为“一种玻璃基板结构及其制备方法”的专利，公开号 CN 119028829 A，申请日期为2023年5月。
专利摘要显示，本发明提供一种玻璃基板结构及其制备方法，制备方法包括：玻璃基板的第一表面设置第一盲孔，第一表面设置布线互联层，布线互联层上设置第一导电柱结构，第一导电柱结构上设置临时基板与玻璃芯板进行键合；对玻璃基板的第二表面减薄露出第一盲孔底部；第二表面设置背预镀层，背预镀层上设置第二导电柱结构；去除未被第二导电柱结构覆盖的背预镀层；去除临时基板。本发明通过使用玻璃基板作为封装基板，利用玻璃基板幅面尺寸可调、热膨胀系数可调、介质损耗因子低的特点，可以实现更小尺寸封装，降低封装基板与芯片之间的连接翘曲问题的风险，同时提高封装的介电性能，从而降低加工难度和加工成本。
本文源自：金融界
作者：情报员
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