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金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司申请一项名为“一种晶圆再生项目去除表面碳化膜的方法及装置”的专利，公开号CN 119028818 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆再生项目去除表面碳化膜的方法及装置，包括如下步骤：S1：预准备与清洗；S2：纯HF处理；S3：干法轰击；S4：后处理与清洗；S5：质量检验。由此，本装置直接将上料架、清洗装置、干法轰击装置、下料架、控制装置、丝杆平移机构、智能机器人和检验装置全部集成在地台上，无需来回转运操作，极大提高晶圆再生项目中去除表面碳化膜的效率，并降低晶圆在转运过程中的损坏风险，使用效果好。
本文源自：金融界
作者：情报员
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