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金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，强茂股份有限公司申请一项名为“内埋式线路封装器件及其制法”的专利，公开号 CN 119028937 A，申请日期为2023年5月。
专利摘要显示，一种内埋式线路封装器件及其制法，该内埋式线路封装器件包含一器件本体与多支针脚，该器件本体包含一绝缘体及设置于该绝缘体内的一芯片与多个导电线路，该芯片电连接该多个导电线路，该多支针脚从该器件本体向外延伸，各该针脚包含从该绝缘体一体延伸的一针脚载体及两导电层，该两导电层设置在该针脚载体的相对两面并电连接所述导电线路使各该针脚的该两导电层能电连接该芯片其中各该针脚的至少一导电层内埋于该针脚载体。本发明不受导线架厚度及打线高度影响，可有效缩减封装器件的整体厚度，有助于缩小产品体积及提高散热效果。
本文源自：金融界
作者：情报员
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