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金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，力特半导体（无锡）有限公司申请一项名为“用于减少组装期间的芯片移位的结构”的专利，公开号 CN 119028915 A，申请日期为2023年5月。
专利摘要显示，本发明公开了用于减少组装期间的芯片移位的结构。一种半导体器件、装置、结构及其相关联的方法。该器件包括半导体芯片；被配置为保持具有多个单元的栅格的环形结构，该环形结构和栅格被耦合到半导体芯片；使用设置在环形结构和栅格内的一个或多个结合组分被耦合到半导体芯片的一个或多个半导体器件连接组件；以及壳体，该壳体被配置为封装半导体芯片、环形结构和栅格以及一个或多个半导体器件连接组件。
本文源自：金融界
作者：情报员
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