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金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市色彩光电有限公司申请一项名为“一种LED贴片式封装模组”的专利，公开号CN 119029131 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种LED贴片式封装模组，包括壳体、盖体、电路板以及两个安装板，电路板的中部设置有多个呈等间距分布的贴片式LED灯珠，电路板的两端分别设置有两个电极线，壳体外表面的两侧分别贯穿开设有两个散热口，还包括：吸附排放机构，吸附排放机构包括两个呈对称分布的开合件，以及设置在壳体中部的第一传动轴，第一传动轴外表面的两侧分别固定有两个第一凸轮，第一传动轴与壳体转动设置。通过在壳体的内部设置吸附排放机构，在使用时，先利用旋转的第一传动轴带动第一凸轮对两端的开合件进行开启，再利用各个吸附件将吸附的热气同步进行排出，待开合件关闭时，各个吸附件会重新对热气进行吸附并存储，以备二次排放。
本文源自：金融界
作者：情报员
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