院士领衔投产三条半导体纳米粉体产线，元颉助国产材料冲刺国际

11月26日，元颉新材料科技（浙江）有限公司（简称：元颉新材料）在浙江海宁隆重举行了“年产5500吨半导体关键支撑材料项目投产仪式”。三条全新产线分别聚焦于纳米低介电氧化硅粉体、纳米钛酸钡粉体以及纳米增韧氧化锆粉体。

投产仪式现场

活动现场群贤毕至，中国科学院院士、元颉新材料首席科学家暨技术负责人赵东元院士亲临现场，与来自全国多地的行业专家、企业代表及当地政府领导一同见证这一具有里程碑意义的时刻。

投产仪式结束后，元颉新材料还举办了“功能性纳米复合材料论坛”，邀请了来自纳米复合材料领域的专家学者和企业代表等，共同分享纳米复合材料领域的最新研究成果，深入探讨技术创新与产业化应用的关键问题。精彩环节如下：

论坛上，元颉新材料总经理陆小明先生首先向与会者介绍了公司的概况，并隆重发布了三款创新产品：纳米低介电二氧化硅（SiO2）、纳米钛酸钡（BaTiO3）和纳米增韧氧化锆（ZrO2）。

赵东元院士在主旨报告中，以“‘孔’中看世界——无尽的科学前沿”为题，深入阐述了功能介孔材料的结构特征、应用前景和合成技术，并全面探讨了该领域未来发展面临的挑战与机遇。

武汉理工大学刘韩星教授就“高性能电介质材料创制与器件”作了深入分享，重点讲解了能源储存与转换材料的研究成果与发展趋势。

广东生益科技股份有限公司首席科学家杨中强围绕“覆铜板对粉体填料的应用需求及技术趋势”发表了独到见解，探讨了该领域的技术进步与市场需求。

在最后的讨论环节，六位来自不同领域的专家学者与企业代表就纳米粉体材料的应用前景、技术创新实践、基础研究支撑以及行业未来发展趋势等话题展开深入探讨，并提出了许多宝贵的意见和建议。

总之，元颉新材料投产仪式的顺利举办，不仅标志着我国功能性纳米材料研发与产业化迈向新高度，也为高端半导体基础材料的国产化提供了坚实支撑。这一成果背后，是元颉新材料凭借过硬的技术实力展现出的强劲发展势头。

这不禁让人好奇，作为一家成立于2016年的新兴企业，元颉新材料究竟是如何快速崛起，并自信喊出“元颉，我为突破而来”的豪迈口号？

国产化突围：三条高端半导体材料粉体产品线

作为国内首家采用液相法制备先进陶瓷粉体的企业，元颉新材料在生产环节投入重金，设备总投资超过两亿元，并引进多台德国核心生产设备，致力于破解关键基础材料的“卡脖子”难题，打破国外垄断。

在“功能性纳米复合材料论坛”上，元颉新材料总经理陆小明先生通过“新产品发布会”，全面展示了公司在半导体纳米关键材料领域的技术积累，并详细介绍了三类核心产品的独特技术亮点。

1.纳米低介电氧化硅粉体

元颉新材料的纳米低介电氧化硅粉体是一种中空球形、高孔隙率、高纯度的白色粉体。它具备以下显著特点：

低介电常数与低介电损耗：有效提升终端产品的电性能。

优异的分散性：确保在基质中均匀分布，改善产品稳定性。

粒径可控且分布均匀：适应多种应用需求，提供可靠的品质保障。

基于先进的溶胶-凝胶技术，该材料在性能上相较传统制造工艺有显著提升：

单分散性能优异：颗粒均匀、分布合理。

表面包覆处理：改善粉体与基质的相容性。

低杂质含量：进一步提高材料的可靠性。

得益于这些优势，该粉体尤其适合作为提升CCL基板性能的无机填充材料，能够满足高频高速传输的严苛需求，为终端产品带来卓越的品质表现。

2.纳米介电陶瓷粉体

元颉新材料自主研发的纳米介电陶瓷粉体在多次工艺优化后，介电性能和热稳定性指标已达到国际先进水平。主要产品为以下两种：

① 纳米钛酸钡粉体

粉体呈白色，晶相为高纯四方相，粒径可调范围为D50 100-300nm，分布均匀。通过特定的分子组装技术，材料性能得到显著提升，能够有效保证MLCC等电子器件的性能稳定，并带来以下优势：

提升MLCC性能：包括更高电容量、更强耐压性能，适用于制造小型化、高精度MLCC。

目前条件下按粒径分布首推两种主要规格：150nm和200nm，关键性能指标可媲美进口同类产品。

采用液相合成工艺，进一步确保以下特点：

形貌完整、分布均匀：提升整体质量一致性。

优异的分散性：便于加工和应用。

高纯度与优良烧结活性：满足严苛工艺要求。

② 纳米钛酸锶粉体

粉体晶相为立方相，D50约为270nm，粒径分布均匀。凭借以下优势，可应用于多种高性能元件的制造：

高介电常数与低介电损耗：优化电性能表现。

高耐压强度：满足更严苛的使用环境。

适用范围包括氧敏元件、晶界层电容器、电容、压敏复合功能元件以及溅射靶材等高端电子器件领域。

3.纳米增韧氧化锆粉体

元颉新材料的纳米增韧氧化锆粉体以四方相晶体为主，粒径D50约为60-100nm，粒径分布均匀并经过表面处理。该材料具有以下卓越特性：

优异的机械性能：硬度高、抗冲击性强，韧性出众。

生物相容性与外观效果：适合精密结构件与生物医学陶瓷的应用。

与先进粉末注射成型工艺高度契合：适用于高精度器件的加工与制备。

基于先进的溶胶-凝胶技术，该纳米增韧氧化锆粉体产品展现出显著的性能优势：粒径小、分布均匀；高纯度与高结晶度；优异的分散性与烧结活性

这些特性不仅显著降低了终端产品的加工成本，还使其在精密结构件、高折光光学薄膜以及生物医学陶瓷等高端领域展现出广泛的应用潜力。

从实验室到量产：赵东元院士的产业化探索

下午的论坛结束后，粉体圈小编有幸采访到元颉新材料首席科学家兼技术负责人赵东元院士。赵院士不仅是中国科学院院士、第三世界科学院院士，还担任国际介观结构材料协会（IMMA）主席，学术成就卓著——其研究成果被引用超过13万次，h-index高达170+。

作为介孔材料领域的顶尖专家，赵院士不仅在学术界享有盛誉，更是推动功能纳米材料从实验室走向产业化的关键人物。在专访中，他深入分享了自己与元颉新材料共同成长的历程，以及如何通过科研来驱动国产纳米材料从理论创新到实际应用的突破之路。

粉体圈专访赵东元院士

从学术突破到产业应用的“火花碰撞”

“我们创立元颉新材料，源于一次机缘巧合的火花碰撞。”赵院士回忆道，作为长期从事功能介孔材料基础研究的科学家，他带领团队自主研发了一系列以复旦大学命名的功能介孔材料，并在国际上取得了领先成果。然而这并非他的最终追求，他更希望这些材料能“用起来”，真正造福社会。

2015年，元颉创始团队邀请赵院士一起开发一种用于印刷电路板的粉体材料，而这正契合他研究的功能介孔材料的特点。双方一拍即合，赵院士带领团队深入研究，通过对孔结构的并联、串联排列，大幅降低了介电常数，最终成功实现了从基础理论到材料应用的转化。2016年，元颉新材料在上海成立，赵院士正式加入创始团队。

随后，公司在广州、上海、深圳等地完成了从小试到中试的多轮实验，在无数次失败后成功实现了功能性纳米材料的产业化生产。如今，元颉新材料不仅掌握了液相法合成用于印刷电路板的氧化硅（SiO2）粉体技术，还将该技术用于生产钛酸钡（BaTiO3，用于高端陶瓷电容器制备）及氧化锆（ZrO2）陶瓷粉体材料。

打通“最后一公里”：从实验室到全自动化的艰辛之路

作为元颉新材料的技术研发负责人，赵东元院士分享了团队从实验室研究到实现全自动化生产过程中所经历的挑战与艰辛。他坦言，这一过程虽然看似“高大上”，但每一步都凝聚了研发人员的辛勤付出——浓度的微调、原材料的纯度、以及反应动力学的优化，每个参数成功定下的背后，都是无数次失败的试探和大量的实验积累。

面对挫折，赵院士带领的团队始终保持不服输的奋斗精神和强大的凝聚力。在他的鼓励下，大家凭借坚持到底的信念，终于打通了“最后一公里”，将技术从理论变为现实，为半导体纳米材料国产化奠定了坚实基础。

总结

元颉新材料的成功，充分展示了科研力量与产业需求的完美结合，也是中国功能性纳米材料领域不断进步的缩影。展望未来，元颉将专注于功能纳米粉体材料的研发与生产，致力于加速国产功能性纳米材料走向国际舞台。其目标是成为纳米粉体材料行业的综合解决方案供应商，通过实现产品国产替代、搭建开发转化平台，满足多元市场需求。

作为此次投产仪式的受邀媒体，粉体圈非常荣幸见证了这家中国材料行业的明日之星崛起。我们期待能够看到更多志同道合的朋友们与元颉一起携手，共同推动新材料产业的持续发展，开创更加辉煌的未来。

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