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金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州百达能电子有限公司取得一项名为“锡球的焊接结构”的专利，授权公告号 CN 222059090 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了锡球的焊接结构，涉及锡球焊接技术领域；而本实用新型包括底箱，底箱顶端固定连接有箱体，箱体侧壁固定连接有侧盒，侧盒侧端设有侧块，侧块侧端且靠近一侧处固定连接有支板一，支板一远离侧块的一端固定连接有 U 板，U 板靠近支板一的一端可拆卸式连接有支板二，支板二和支板一相对端对称转动连接有 L 架一；本实用新型中通过限位板和伸缩杆以及焊接头、长板、第一齿轮、齿条、锥齿轮一、锥齿轮二之间的相互配合，使得焊接件实现角度转动的效果，解决了装置在焊接时，只能单独焊接一面，无法进行翻转焊接，从而降低了装置实用性的问题，利用锡锌合金以增强锡球表面的附着力，从而提高装置翻转时已焊接的锡球与焊接件的连接稳定性。
本文源自：金融界
作者：情报员
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