北京
分享至
金融界 2024 年 11 月 28 日消息，国家知识产权局信息显示，宏恒胜电子科技（淮安）有限公司申请一项名为“印刷电路板及其制备方法以及电路板组件”的专利，公开号 CN 119031613 A，申请日期为 2023 年 5 月。
专利摘要显示，本申请提供一种印刷电路板及其制备方法以及电路板组件。本申请通过在金属层上设置电连接部并对金属层进行选择性减铜，可制作出小间距的焊盘，从而能缩小电子元器件与印刷电路板焊接区域的水平尺寸。并且，本申请通过多次选择性减铜形成表面高低差(焊盘的表面低于第一外层线路层的表面)，焊盘处于内凹结构，能降低印刷电路板与电子元器件的焊接封装高度，缩小竖直方向的尺寸。此外，焊盘附近设有散热块(厚铜区域)且散热块与未被蚀刻的金属层连接至印刷电路板的表面，从而能形成电子元器件的散热通道，能加速热量散发，提升了散热性能。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
