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金融界2024年11月29日消息，国家知识产权局信息显示，衢州博来纳润电子材料有限公司申请一项名为“一种电子级烷氧基硅烷的制备装置及制备方法”的专利，公开号CN 119034615 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种电子级烷氧基硅烷的制备装置及制备方法，涉及烷氧基硅烷制备技术领域，包括合成釜和精馏组件，所述合成釜内部设置有投料组件，投料组件用于向合成釜内均匀投入粉料，投料组件包括合成釜顶壁安装的防护筒，防护筒外壁套设有环形框，环形框外壁贯穿连接有投料槽，环形框内壁滑动连接有转动环，转动环的外壁贯穿开设有连通孔。本发明通过设置有投料组件，当粉料通过粉料箱下落至环形框内后，电机一带动齿轮二转动，使齿轮一带动转动环转动，当连通孔转动至与投料槽一端重合时，粉料滑动至投料槽内，并沿投料孔均匀加入至合成釜内，避免粉料沿同一位置直接加入合成釜内，出现粉料成团或分布不均匀的现象，有利于提高合成效果。
本文源自：金融界
作者：情报员
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