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金融界 2024 年 11 月 29 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市紫宸激光设备有限公司申请一项名为“一种用于软钎焊接的锡球分离装置”的专利，公开号 CN 119035697 A，申请日期为 2024 年 10 月。
专利摘要显示，本发明涉及焊接技术领域，具体涉及一种用于软钎焊接的锡球分离装置。包括分离机构安装板，分离机构安装板的底面固定密封安装有下盖板，下盖板与分离机构安装板之间转动连接有转盘，转盘上开设有锡球输送孔，分离机构安装板上对应锡球输送孔开设有储球槽，储球槽内部储存有锡球，下盖板上对应锡球输送孔开设有锡球落球孔，转盘传动连接有驱动组件，转盘上对应锡球落球孔设有吸附机构。本申请在所述转盘通过所述锡球输送孔将锡球从所述储球槽逐一移送至所述锡球落球孔的过程中，吸附机构就会对锡球进行吸附，这样可以防止锡球与所述下盖板和所述锡球输送孔的侧壁之间发生摩擦而磨损，进而有利于保证软钎焊接的效率和效果。
本文源自：金融界
作者：情报员
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