先进封装第一龙头，国家大基金重仓，与华为合作，有望大涨260%！

Chiplet技术是一种先进的芯片设计和制造方法，通过将传统的单芯片设计方案改为基于多个芯粒（chiplets）进行设计，并利用先进封装技术进行集成。这种技术的核心思想是先分后合，即将一个复杂的系统级芯片（SoC）拆分成多个具有特定功能的小芯片单元，然后通过封装技术将这些小芯片组合成一个完整的系统芯片。

近期，齐力半导体在浙江省绍兴市柯桥区隆重启动了其先进封装项目（一期）工厂，该项目的总投资额高达30亿元人民币，占地面积为80亩。首期工程已实现每年200万颗大尺寸AI芯片Chiplet的封装能力，覆盖包括图形处理器（GPU）和中央处理器（CPU）在内的高端技术领域。根据规划，二期工程全面投产后，预计年销售额将大幅增长至20亿元。

Chiplet技术的市场前景：

Chiplet技术的发展前景广阔。随着技术的不断进步和应用需求的增长，Chiplet技术将继续发展并发挥越来越重要的作用。目前，Chiplet技术已经成为集成电路设计和制造领域的研究热点之一，并取得了重要进展。例如，一些组织已经开始制定标准并建立生态系统，如UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）标准。Chiplet技术已经可以灵活地集成不同工艺节点和不同材料体系的芯片，智能和可重构的Chiplet也成为了一个新的发展方向。

投资标的：

基于此逻辑，经过深度分析，筛选出3家核心的Chiplet技术龙头企业，最后一家尤其值得我们重点关注！

第一家：合众科技，芯片+先进封装

公司实施“智慧交通+泛半导体” 紧密型经营发展战略，以专业工业芯片为引导力， 工业互联网为纽带，通过高端智造到场景应用的垂直交互整合，推动产品与技术的创新融合和应用，着力构建半导体与智慧交通互促共进的生态圈； 全资子公司海纳半导体是一家集研发、制造、销售及服务为一体的国家高新技术企业，主要业务为3-8英寸半导体级直拉硅单晶、硅单晶高端研磨片、硅单晶抛光片和重掺衬底片； 参股公司浙江焜腾红外专注于高端红外热成像智能传感器领域，拥有自主研发独立知识产权，主要从事制冷型红外成像芯片与探测器的设计、研发、生产等业务。

第二家：文一科技，半导体+先进封装

老牌半导体封测专业设备供应商； 公司在半导体封装领域产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等； 2、控股股东及其一致行动人拟6.6亿元转让17.04%股份，公司实控人将变更为合肥市国资委。

第三家：规模最大，潜力最大，半导体+光刻机+先进封装

公司是目前国内生产规模大、品种齐全、配套完善的湿电子化学品专业服务提供商，下游主要用在平板显示、半导体、光伏上面。公司主营业务为超净高纯试剂、光刻胶配套试剂等湿电子化学品的研发、生产和销售。

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