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金融界2024年11月29日消息，国家知识产权局信息显示，宁波众兴新材料科技有限公司申请一项名为“具有双型孔结构的三维有序多孔碳化硅陶瓷的制备方法”的专利，公开号 CN 119039038 A，申请日期为 2023年5月。
专利摘要显示，具有双型孔结构的三维有序多孔碳化硅陶瓷的制备方法，其特征在于，将SiO2纳米球自组装成三维有序的模板；将聚甲基硅烷分散液倒入所述模板所在的容器中，浸渍；所得产物在含氧气氛中进行交联；在惰性气氛中热处理；在氢氟酸中浸渍，清洗干净，即成。本发明能制备出具有双型孔结构、高比表面积、三维有序的多孔SiC陶瓷，使三维有序多孔材料可用于高温、氧化，腐蚀环境中。
本文源自：金融界
作者：情报员
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