北京
分享至
金融界2024年11月30日消息，国家知识产权局信息显示，万华化学集团电子材料有限公司申请一项名为“一种用于铜阻挡层的化学机械抛光组合物及其应用”的专利，公开号CN 119039883 A，申请日期为2023年5月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于铜阻挡层的化学机械抛光组合物及其应用所述化学机械抛光组合物包含磨料络合剂、抑制剂、氧化剂、表面活性剂、pH调节剂和去离子水。本发明的化学机械抛光组合物用于铜阻挡层的CMP过程后，可以有效的改善抛光后的平坦化效果，修复dishing和erosion，获得表面质量比较好的晶圆。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
