金融界2024年11月30日消息,国家知识产权局信息显示,胜宏科技(惠州)股份有限公司取得一项名为“一种阶梯半铜孔PCB的制备方法”的专利,授权公告号CN 114401595 B,申请日期为2022年1月。
本文源自:金融界
作者:情报员
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.