北京
分享至
金融界2024年11月30日消息，国家知识产权局信息显示，苏州思客路机电科技有限公司取得一项名为“一种用于芯片与玻璃线路连接的视觉定位装置”的专利，授权公告号CN 222069563 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于芯片与玻璃线路连接的视觉定位装置，包括基座，基座顶部设置有安装立架，安装立架的内侧通过滑轨滑块组件连接有可上下活动的相机安装板，其下部设置提升机构，安装立架的顶部中间设置有两个镜像对称的固定块，固定块上设置有呈45°倾斜角的透镜片，相机安装板的顶部两侧分别设置两个镜像对称的相机模组，相机模组的镜头水平地朝向透镜片表面，并且两个镜头之间的中心线与两个透镜片之间的中心线重合。本实用新型可对玻璃基板上的MARK点进行找寻并精确定位，相比于人工工作方式，速度更快，同时，机器定位效果稳定，无漏点，保证芯片贴附质量，相比于人工作业，极大的节约了劳动成本。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
